IT之家 12 月 23 日音尘，天风外洋分析师郭明錤今晚在 X 平台发文裸露苹果 M5 系列芯片的部分推崇：

M5 系列芯片将遴荐台积电 N3P 制程，数月前已插足原型阶段，预测 M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 将分歧于 2025 年上半年、下半年和 2026 年头始量产。

M5 Pro、Max 与 Ultra 将遴荐干事器级芯片的 SoIC 封装。为耕种出产良率和散热性能，苹果遴荐了一种名为 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封装，并搭配 CPU 和 GPU 分离的野心。

苹果的 PCC 基础技能建树将在高阶 M5 芯片量产后加快激动，因为其更适用于 AI 推理。

据IT之家此前报说念，本年 11 月曾有音尘称，苹果如故向台积电订购了 M5 芯片，其出产有望于 2025 年（来岁）下半年头始，首批搭载 M5 芯片的开拓可能会在 2025 年底或 2026 年头上市。

经营阅读：

《音尘称苹果已向台积电订购 3nm 工艺 M5 芯片，出产职责有望来岁下半年头始》

告白声明：文内含有的对外跳转聚会（包括不限于超聚会、二维码、口令等形状），用于传递更多信息，从简甄选时间，效果仅供参考开云「中国」Kaiyun官网登录入口，IT之家整个著作均包含本声明。

]article_adlist--> 　　声明：新浪网独家稿件，未经授权不容转载。 -->